電気二重層キャパシタ

瞬時電力変動に対応し、高効率/高信頼電源を実現するデバイス

【特長】
・GPU負荷急変への即応が可能（急速充放電可能）
・電源/グリッドへの負荷を抑制しシステムの安定性をキープ
・小型（Φ18mm)サイズのためレイアウトの自由度アップ

【展示内容】
AIデータセンター向け高出力密度のEDLCセルおよび、CBU（Capacitor Bank Unit）のモックアップを展示いたします。

基板対FPCコネクタ CFシリーズ

独自構造で組立自動化と高信頼性接続を実現

【特長】
・SMD実装により、コネクタ組立が手作業不要で、組立を自動化
・両側金属接点構造により接続信頼性とFPCコスト低減を実現
・嵌合方向ラインナップ充実で、配線自由度とモジュールの小型化に貢献

【展示内容】
基板対FPCコネクタを使用したBBU（Battery Backup Unit）アプリケーションのモックアップを展示いたします。配線のFPC化によりモジュールの小型化と基板レイアウトの設計自由度向上に貢献します。

PhotoMOS®リレー

半導体により、【長寿命・小型・低消費電力】を実現

【特長】
・出力に半導体を採用することにより、高頻度開閉機器の長寿命・高速化​
・小型パッケージにより、採用機器の小型化に貢献​
・低電流駆動により、採用機器の低消費電力化に貢献​

【展示内容】
PhotoMOSリレーの多彩なパッケージラインアップを実物サンプルで展示いたします。各パッケージの形状やサイズを実際に比較・確認いただけます。