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Interop Tokyo 2026に出展します

パナソニック インダストリー株式会社（以下、当社）は、2026年6月10日（水）から6月12日（金）まで幕張メッセにて開催される「Interop Tokyo 2026」に出展します。
同展示会は、ネットワーク、クラウド、AI、セキュリティなど、ICT分野における幅広い製品・技術の展示紹介と、最新の技術動向が学べる専門シンポジウムが同時開催される、国内最大級のIT総合展示会です。

生成AIの進展により、AIデータセンターやITインフラの現場では、高性能化・高信頼化に加え、省電力や運用効率の向上が求められています。当社は、AIデータセンターを支えるデバイス技術を通じて、お客様のニーズにきめ細かく対応し、導入しやすく価値を早期に発揮できる製品を提供することで、持続可能なITインフラの実現に貢献してまいります。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

出展製品

製品画像をクリックすると、製品詳細をご覧いただけます。
EDLC-IMG-5

電気二重層キャパシタ

瞬時電力変動に対応し、高効率/高信頼電源を実現するデバイス

【特長】
・GPU負荷急変への即応が可能（急速充放電可能）
・電源/グリッドへの負荷を抑制しシステムの安定性をキープ
・小型（Φ18mm)サイズのためレイアウトの自由度アップ

【展示内容】
AIデータセンター向け高出力密度のEDLCセルおよび、高電圧直流（HVDC）システムにおけるCBU（Capacitor Bank Unit）のモックアップを展示します。

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基板対FPCコネクタ CFシリーズ

独自構造で組立自動化と高信頼性接続を実現

【特長】
・SMD実装により、コネクタ組立が手作業不要で、組立を自動化
・両側金属接点構造により接続信頼性とFPCコスト低減を実現
・嵌合方向ラインナップ充実で、配線自由度とモジュールの小型化に貢献

【展示内容】
基板対FPCコネクタを使用したBBU（Battery Backup Unit）アプリケーションのモックアップを展示します。配線のFPC化によりモジュールの小型化と基板レイアウトの設計自由度向上に貢献します。

HE-S 2a_201503

HE-Sリレー
止めない電源。内部に組み込まれたリレーがPSUの信頼性を支える

【特長】
・小型サイズで高容量
・低消費電力により、エネルギー効率を向上
・冗長電源切り替え・高信頼電源構成に対応

【展示内容】
AIデータセンター向け電源供給の主役、PSU（Power Supply Unit）を支えるAC高容量リレーシリーズを展示します。「止まらないAIインフラ」を支えるキーデバイスをご覧ください。

photoMOS

PhotoMOS®リレー / MOSFETドライバ

二次電池の安全確保に貢献する、半導体出力を採用したリレー

【特長】
・最大負荷電圧1,500Vまで
・入出力間の電気的絶縁は最大5,000V
・MOSFET出力のため、開閉寿命なし

【展示内容】
PhotoMOS®適用アクティブセルバランスボードを展示します。当社提案技術で蓄電容量を最大化し、蓄電システムの電池搭載量を削減します。

出展概要

展示会名

Interop Tokyo 2026

会期

2026年6月10日(水)～6月12日(金)

会場

幕張メッセ

当社ブース番号：6M32

 

Interopマップ

 

展示会「Interop Tokyo」とは

INT26_800×800

～最新のICTとそのソリューションを体感する Interop Tokyo～

 Interop Tokyoはインターネットテクノロジーのイベントです。
1994年の日本初開催以来、毎年国内外から約500の企業・団体が参加し、技術動向とビジネス活用のトレンドを、会場でのデモンストレーションやセミナーを通じてお伝えしてきました。国内のインターネットや技術革新の歴史と共に歩んできたこのInterop Tokyoをご覧いただくことで、インターネット分野のトレンドをいち早く体感いただくことができます。 

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